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Beschreibung
BeschreibungSemiconductor fabrication with and without CMP DE.svg
English: Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section)
Deutsch: Vergleich zwischen Halbleiterschaltkreisen hergestellt mit und ohne chemisch-mechanisches Polieren (Querschnitt)
verbreitet werden – vervielfältigt, verbreitet und öffentlich zugänglich gemacht werden
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https://creativecommons.org/licenses/by/3.0CC BY 3.0 Creative Commons Attribution 3.0 truetrue
Kurzbeschreibungen
Ergänze eine einzeilige Erklärung, was diese Datei darstellt.
left: layer deposition without CMP in between. right: CMP after each layer deposition, layers are flater